物理气相沉积(PVD)技术

　　物理气相沉积技术(PVD)是利用热蒸发、离子溅射或辉光放电等物理过程，在基体表面沉积所需涂层的技术。

　　物理气相沉积可镀制金属、合金、氧化物、氮化物、碳化物等膜层；膜层附着能力强，工艺温度低，一般无或很少变形。

　　包括真空蒸镀、离子溅射、离子镀等。

　　①离子溅射镀膜技术：

　　离子溅射镀膜技术是在真空室中，利用荷能粒子轰击靶材表面，通过粒子的动量传递打出靶材中的原子及其他粒子，并使其沉积在基体上形成薄膜的技术。

　　粒子溅射镀膜可实现大面积快速沉积，镀膜密度高，附着性好。

　　②应用：

　　溅射镀膜材料不受限制，凡能制成靶的材料均可以溅射成膜，广泛应用于机械、电子、化学、光学、塑料等行业。

　　离子溅射MoS2用于轴承解决了轴承的润滑问题，实现了固体自润滑。

　　化学气相沉积技术是一种化学气相生长法，是把含有构成薄膜元素的一种或几种化合物、单质气体供给基体，借气相作用或在基体表面上的化学反应生成要求的薄膜。

　　可镀膜层：TiC、TiN、Ti(CN)、Al2O3、ZrO2、TiO2金刚石或类金刚石等。

　　利用CVD技术可实现钢球或滚子的陶瓷化，在金属球或滚子表面形成陶瓷层，提高滚动体的耐磨性、耐温性、润滑性、耐蚀性等性能。如飞机舱门轴承球。